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國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（22）日公布，7月北美半導體平均設備訂單出貨（B／B）值為1.06，為兩年半以來首度大於1，證明半導體景氣回升，晶圓代工龍頭台積電近一個月來大手筆添購設備金額逾70億元，半導體設備商喜迎春天。

半導體產業今年首季觸底，除了中芯國際資本支出維持不變外，台積電、聯電、新加坡特許三大晶圓代工廠都在上季法說調高資本支出，其中，台積電一口氣增加到23億美元，與去年相比增加21%，金額直逼前年25.57億美元水準，半導體廠投資動作大解放。

半導體人士指出，台積電下半年積極投資先進製程設備，金額可能比英特爾還大。外電報導，台積電近幾周設備支出超過了2.5億美元，包括前後段設備與材料廠如科磊（KLA-Tencor）、艾斯摩爾（ASML）等都紛紛受益，像台積電對艾斯摩爾採購高達7,400萬美元的浸潤設備，對日商Sokudo也採購約1,980萬美元設備，對科林研發（Lam Research）和應用材料採購1, 680萬美元和5,200萬美元設備。

SEMI統計，北美半導體設備B／B值7月為1.06，出現2007年1月以來首度突破1。SEMI全球總裁暨執行長梅爾表示，雖然訂單金額與去年同期比較，仍處於相對低點，但這次出現大於1的數值，顯示產業景氣回升，

SEMI數據指出，7月北美半導體設備製造商訂單金額為5.697億美元，創今年新高，較6月回升62%，但比2008年同期的8.89億美元衰退36%，7月出貨金額為5.38億美元，也是今年新高，比6月最終的4.405億美元則成長22%，比去年同期的10.77 億美元減少50 %。